AIニュース・トレンド ASML、半導体パッケージング技術に参入へ
EUVリソグラフィ装置で世界シェアを独占するオランダのASMLが、2026年3月2日、新たな事業展開を発表しました。狙うのは高度なパッケージング技術という分野です。複数のチップを立体的に接続・積層するこの技術は、ChatGPTなどのAIサービスを支える最先端チップに欠かせません。TSMCやIntelなどの大手がすでに参入している市場ですが、ASMLは10年から15年後を見据えた長期計画で挑戦します。
AIニュース・トレンド
AIニュース・トレンド
AIニュース・トレンド
AIニュース・トレンド
AIニュース・トレンド
AIニュース・トレンド
AIニュース・トレンド
おすすめAIツール
おすすめAIツール
AIニュース・トレンド